Intel 12代酷睿无死角曝光：未来混合架构的第一步

Intel 12代酷睿无死角曝光：未来混合架构的第一步

Intel将在年底发布AlderLake12代酷睿，堪称近年来最重磅的一代产品，桌面第一次10nm工艺和大小核架构，首次支持DDR5、PCIe5.0，新的LGA1700封装接口、600系列主板。

其中，大小核无疑是最受关注的，但也面临不少争议，尤其是调度效率问题。

曝料大神Moore'sLawisDead今天曝光了12代酷睿的众多细节，包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

Lakefield

他首先强调，AlderLake采用大小核设计，只是Intel未来架构设计一个新的起步阶段，今后所有的Lake系列产品都会是混合架构，而且不仅仅是有不同的CPU核心，更会通过各种封装技术，集成不同IP模块，扩展性能和功能。

因此，如果你现在就认为x86大小核是失败的，等于直接否定了Intel未来多年的愿景，就算初期确实这方面的问题，Intel也会坚定不移地推进，同时尽全力快速优化。

Lakefield大家应该还记得，这个采用3DFoveros封装的超低功耗处理器，只是Intel混合架构的一个试验品，也是给微软做好准备，迎接AlderLake。

而在今年秋天，微软会发布一个特殊版本的Windows，集成深度调度更新(DeepSchedulingUpgrades)，自然是给AlderLake来铺路。

再说产品，Intel已经告知合作伙伴，AlderLake的性能会翻一番，对比现在的11代多线程性能会提升一倍，而且功耗持平甚至更低，这既是大小核的威力。

GodenCove大核心的单核性能将比TigerLake提升达20％，Gracemont小核心则可以视为Skylake核心的低频版，同时更新指令集、去掉多线程。

封装接口更换为LGA1700，但这次将会持续多代，看起来不仅后续的RaptorLake13代酷睿会继续用，再往后的MeteorLake乃至是LunarLake也都有希望。

内存同时支持DDR4、DDR5，方便过渡，PCIe5.0支持则很奇怪仅限PCIe插槽显卡，而不能用于M.2SSD。

产品线方面，AlderLake非常丰富，已知有：

S1系列：面向桌面和部分移动市场，最多8大8小共16核心。

S2系列：面向桌面，最多6大核。

P1系列：面向移动，最多6大8小共14核心，也就是现在的H系列。

P2系列：面向移动，最多2大8小共10核心，也就是现在的U系列。

M系列：面向超低功耗移动，最多2大8小共10核心。

HX系列：面向顶级移动，最多8大8小16核心。

再看发布进程，分为五部走，时间跨度差不多半年之久。

S1系列：

10月25日解禁，也是今年唯一的一批，至少是唯一批量上市的。

仅限K系列解锁版，包括i9K8+8核心、i7K8+4核心、i5K6+4核心，集成Xe架构、32个单元的UHD核芯显卡，热设计功耗125W。

S1/S2系列：

2022年第一季度发布。包括S1i9/i7系列非K版本，以及S2i5系列非K版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

P系列：

CES2022大展上发布。

又分为P1H系列高性能版(大部分6+8核心)、P2U系列低功耗版(大部分2+8核心)，热设计功耗12-45W。

核显最多96单元，命名锐炬Xe系列，支持DDR5、PCIe5.0。

M系列：

CES2022之后发布。

热设计功耗7-12W，也就是现在酷睿M、酷睿Y系列的档次，2+8核心，封装尺寸更小，仅支持PCIe4.0、LPDDR4X、LPDDR5，但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。

HX系列：

2022年第二季度发布。

定位高端游戏本，在一个小型BGA封装内整合桌面级CPU、芯片组，8+8核心，热设计功耗45-65W。