下代骁龙X增至18核心！封装48GB内存 1TB SSD 发热有点大

下代骁龙X增至18核心！封装48GB内存 1TB SSD 发热有点大

快科技3月3日消息，骁龙XElite作为高通进军PC的最新尝试，取得了一定的成功，自然要再接再厉，下一代的消息也开始出现了。

根据最新曝料，新一代骁龙XPC处理器的编号为“SC8480XP”，最终定名可能是“骁龙X2UltraPremium”。

这个，高通最近几年的产品命名确实越来越看不懂了，这么冗长有何意思呢？就这还没加入“AI”呢。

规格方面，最大变化就是CPU核心直接升级到第三代自研的OryonV3，数量也从12个大幅增加到18个，多了足足一半。

单纯从数量上讲，这已经超过了AMD的锐龙AI300系列，但人家有超线程；Intel的酷睿Ultra200系列虽然最多24核心，但有16个是小核。

不仅如此，它还会直接整合封装内存、SSD，具体是来自SK海力士的48GBDRAM、1TBSSD，因此面积会显得有点大，功耗和发热也会显著增加。

消息称，高通正在使用120mm一体式水冷进行新处理器的测试，当然最终商用不会这么夸张，但也需要足够质量和数量的风扇和热管。

如果没什么意外，新骁龙X有望在今年10月份的年度骁龙技术峰会上发布。

去年11月的投资者日上，高通首次提到了第三代OyonCPU架构，并确认用于下一代AIPC笔记本，2025年推出，而价格将低至600美元。