12核AMD三代锐龙现身跑分：7nm Zen2单核比R7 2700X提升13%

12核AMD三代锐龙现身跑分：7nm Zen2单核比R7 2700X提升13%

在CES上，AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器，而仅从新处理器的裸片图来看，完全可以在右下的空白处塞入一颗CPUDie或者GPUDie，即16核大概率会出现，毕竟CEO苏姿丰博士说过“你可以期待我们给出8核以上的解决方案”。

经挖掘，一颗12核心、24线程的AMDMatisse处理器现身基准网站UserBenchmark，因为工程样片型号码（2D3212BGMCWH2_37/34_N）的结尾有“H2”字样，这被认为是三代锐龙的标志。另外，主板是Myrtle-MS，即AMD的开发板。

识别出来的主频是3.4GHz，测得的平均加速3.6GHz（设计值为3.7GHz），功耗105W。考虑到本代可以摸到4.3GHz，而目前交付的又是工程样片，肯定不代表量产频率。

成绩显示，三代锐龙的单核比Ryzen72700X快了13%，看来Zen2架构的IPC（每时钟周期指令集）有了进一步优化。

32MB处下滑证明是L3

其它一些细节还有，三级缓存翻番到了32MB。